Los chips de 3nm de TSMC llegarán en 2023, 2nm en 2025
TSMC ha detallado su cronograma de desarrollo de chips en su Simposio de tecnología TSMC 2022.
El fabricante de chips con sede en Taiwán presentará chips de 3nm en la segunda mitad de este año y llevará la tecnología de 2nm al escenario mundial en 2025.
El nodo de 3 nm vendrá en cinco niveles, cada uno más potente, más denso en transistores y más eficiente: N3, N3E (mejorado), N3P (rendimiento mejorado), N3S (densidad mejorada) y N3X (ultra alto rendimiento).
En cuanto al nodo de 2nm, aumentará el rendimiento entre un 10 % y un 15 % con el mismo consumo de energía y generará un consumo entre un 25 % y un 30 % menor con la misma frecuencia y número de transistores, en comparación con el nodo N3E. N2 aumenta la densidad de chips sobre N3E en 1,1x.
TSMC presentó los GAAFET (transistores de efecto de campo de compuerta completa). Los nuevos transistores de nanoláminas aumentarán el rendimiento por vatio al reducir la resistencia.
Mientras tanto, Samsung Foundry también comenzará a producir chips de 3nm en masa en 2022, pero también planea comenzar a producir chips de 2nm en 2025.
En cuanto al nodo de 2nm, aumentará el rendimiento entre un 10 % y un 15 % con el mismo consumo de energía y generará un consumo entre un 25 % y un 30 % menor con la misma frecuencia y número de transistores, en comparación con el nodo N3E. N2 aumenta la densidad de chips sobre N3E en 1,1x.
TSMC presentó los GAAFET (transistores de efecto de campo de compuerta completa). Los nuevos transistores de nanoláminas aumentarán el rendimiento por vatio al reducir la resistencia.
Mientras tanto, Samsung Foundry también comenzará a producir chips de 3nm en masa en 2022, pero también planea comenzar a producir chips de 2nm en 2025.
