Categoría: iPhone 5

Parece que Apple se ha puesto manos a la obra y ha conseguido dos proveedores más de paneles mini-LED que se utilizarán en los próximos MacBook Pros de 14 ”y 16”. A principios de este mes, DigiTimes informó que se firmó Osram Opto Semiconductors, ahora la publicación agrega que Zhen Ding Technology y Tripod Technology se han unido a la cadena de suministro. O más bien expandieron sus roles en él.

Zhen Ding ya está suministrando a Apple placas de retroiluminación mini-LED para el iPad Pro 12.9 (2021), el primer dispositivo de la compañía en usar una pantalla mini-LED. Según los informes, Zhen Ding está en proceso de expandir su capacidad de producción para manejar la demanda adicional de los pedidos de MacBook.

La instalación de producción de Tripod ha sido aprobada por Apple y comenzará la producción de paneles de retroiluminación en el tercer trimestre de este año. Tripod también forma parte de la cadena de suministro de mini-LED de Apple que ayudó a construir el nuevo iPad Pro 12.9.

Explicación de Apple de cómo funciona la pantalla mini-LED del iPad Pro 12.9 Esto significa que los MacBook Pros de 14 ”y 16” con pantallas mini-LED están en camino de lanzarse en la última parte del tercer trimestre, según las fuentes. La fecha probable de lanzamiento es en septiembre.

Se espera que las nuevas computadoras portátiles traigan un nuevo chipset de la serie M, denominado Apple M1X, que tendrá un mayor número de núcleos de CPU y GPU y una variedad más amplia de periféricos, por ejemplo, más de dos puertos Thunderbolt, un puerto HDMI, un lector SD y más ( incluida la devolución del conector MagSafe).

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El MWC 2021 está en marcha y el primer gran anuncio proviene de Qualcomm. La compañía de chips de San Diego anunció el chipset Snapdragon 888 Plus con un núcleo de CPU principal de 3GHz y un motor AI mejorado, que ahora funciona un 20% mejor.

Especificaciones de Qualcomm Snapdragon 888 Plus:

• CPU: Qualcomm Kryo 680, hasta 3 GHz, 64 bits.
• GPU: Adreno-660.
• Motor AI: Hexagon 780, 32 TOPS.
• Módem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, 5G global multi-SIM.
• Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11 / a / b / g / n.
• Cámara: Spectra 580 ISP, cámara triple hasta 28 MP, cámara dual hasta 64 MP, cámara única hasta 200 MP. 720p a 960 fps, 8K a 30 fps.
• Pantalla: 4K a 60 Hz, QHD + a 144 Hz.
• Tecnología de proceso: 5 nm.
• Otros: Bluetooth 5.2, USB 3.1.

El conjunto de chips es prácticamente el mismo que su hermano no Plus, lanzado en diciembre con el gran núcleo de la variedad ARM Cortex-X1. La gran diferencia es que la velocidad del reloj se ha aumentado a 2.995 GHz; sí, ese es el número real.

El procesador de inteligencia artificial Qualcomm Hexagon 780 de sexta generación ahora puede ofrecer 32 TOPS (Tera Operations Per Second), que se ha mejorado de 26TOPS en el Snapdragon 888 normal.

El resto se ha mantenido prácticamente sin cambios durante los últimos seis meses: GPU Adreno 660, módem Snapdragon X60 5G con velocidad DL máxima de 7.5 Gbps y FastConnect 6900 que habilita los últimos estándares de Wi-Fi para descargas de alta velocidad cuando el usuario no confía en datos móviles.

Los representantes de Asus, Motorola, Xiaomi y vivo ya han confirmado su dedicación al uso del nuevo chipset Snapdragon 888 Plus en sus próximos teléfonos inteligentes. Se espera que los dispositivos con la nueva plataforma se lancen a partir del tercer trimestre de 2021.

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