Infinix crea una "Cámara de Nube de Vapor 3D", que mejora en 3°C los diseños convencionales

Infinix ha desarrollado un sistema de enfriamiento de cámara de vapor mejorado que llama «Cámara de nube de vapor 3D» (3D VCC). Comparado con los diseños convencionales, reduce la temperatura del chipset en 3°C, según la compañía.

La forma en que lo hace es mejorando el contacto entre el conjunto de chips y la cámara de vapor. Los VC de los teléfonos suelen ser planos, lo que requiere el uso de pasta térmica (o un material similar) para acoplar el conjunto de chips y el VC.

El diseño 3D VCC tiene una «protuberancia» que deja solo el espacio más pequeño entre la cámara y el conjunto de chips. La protuberancia tiene una ventaja adicional: aumenta el volumen interno del VC, lo que significa que puede contener más agua.

Este diseño era prometedor pero presentaba algunos desafíos. Dado que las cámaras de vapor son elementos puramente pasivos, se basan en un material de mecha para transferir el agua condensada de la parte fría del teléfono a las áreas calientes donde puede evaporarse nuevamente (y llevarse el calor). El golpe interrumpió el flujo normal, por lo que el equipo de I+D de Infinix tuvo que averiguar cómo restaurarlo. La solución fue utilizar una estructura capilar sofisticada y una técnica de soldadura avanzada.

Ahora la compañía está buscando formas de mejorar aún más este diseño. Quiere hacer que los VCC 3D sean más delgados y darles más protuberancias, para que también puedan enfriar de manera efectiva otros componentes que generan calor. La compañía también está investigando nuevos materiales e integrando el 3D VCC con el marco medio del teléfono.